平川一彦教授（生産技術研究所）らが半導体ヘテロ構造を用い、新原理の高効率なデバイス冷却素子の開発に成功しました。熱電子放出と共鳴トンネル効果を制御して実現したもので、従来のペルチェ素子に比べ、10倍の冷却能力が期待できます。その成果論文が10月3日付Nature Communicationsに公開されました。