小林正治准教授（生産技術研究室、平本・小林研究室）らは酸化物半導体IGZOと抵抗変化型不揮発性メモリを3次元集積したデバイスを開発しました。2次元配列での配線問題を解決し、かつ超並列計算を可能にするため、メモリ配列を3次元積層としたもので、ディープラーニングの多層ニューラルネットワークを1チップ上に物理的に実装可能としました。これによりディープラーニングがクラウド上だけでなく、エッジデバイスにも実装可能になります。この成果は6月14日（日）から開催されたVLSI Technology Symposium 2020で発表されました。
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