野村政宏教授らの共同研究グループはシリコンチップに微細な水路（マイクロ流路）を形成し、その中を流れる水の気化熱を利用した高効率冷却技術を開発しました。これは「マニホールド構造」と呼ぶ冷却水分配構造と「キャピラリー構造」と呼ぶ毛細管現象を利用して冷却水が半導体チップに接触しやすくする構造を組み合わせることで、冷却性能を表す「性能係数」が10万に達する世界最高水準の冷却効率を達成しました。これによりAIチップや高出力電子機器の性能向上と省エネ化が可能となり、次世代電子機器の開発とカーボンニュートラルの実現への貢献が期待されます。この成果論文はCell Reports Physical Science4月16日付オンライン版に公開されました。
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